ابداع یک پنکه یک میلی متری برای خنک کردن تراشه ها
مهندس وب: یک فن یک میلی متری که می تواند روی تراشه ها قرار گیرد، قادر خواهد بود در انواع و اقسام گجت های بسیار نازک تعبیه شود تا مانع از داغ کردن آنها شود.
به گزارش مهندس وب به نقل از ایسنا، پنکه خنک کننده یک میلی متری موسوم به XMC-2400 ساخته شرکت xMEMS در جایی کار می کند که هیچ خنک کننده ای نمی تواند کار کند.
این یک فن با ارتفاع یک میلی متر روی تراشه ای است که می تواند دستگاه های بسیار نازکی مانند گوشیهای هوشمند و تبلت ها را بطور فعال خنک کند.
این تراشه برمبنای فناوری «سیستم های میکرو الکترومکانیکی» به عنوان درایور فراصوت آینده می تواند به دستگاه های باریکی وارد شود که مستعد گرم شدن بیش از اندازه هستند و آنها را قادر به عملکرد پایدارتر و بهتری می کند.
در صورت استفاده از این تراشه خنک کننده، کاربر دیگر هنگام استفاده از گجت هایی نظیر «مک بوک ایر» که فاقد فن خنک کننده هستند، در زیر نور خورشید با مشکل مواجه نخواهد شد.
همین طور تصور راهکارهای بالقوه دیگر دشوار نیست و بطورمثال هدفونی که می تواند گوش شما را خنک کند یا دسته های بازی که می توانند از تعریق کف دست های شما جلوگیری نمایند یا تبلت هایی که می توانند سرعت بیشتری را از سخت افزار در اختیار شما قرار دهند.
آزمایش این تراشه خنک کننده در ایربادها نیز موثر نشان داده است و توانسته عملکرد آنها را بهبود بخشد.
شایان ذکر است که این تراشه برای خنک کنندگی به فشار هوا متکی است.
بگفته مایک هاوس هولدر معاون بازاریابی و توسعه کسب وکار شرکت xMEMS، تراشه خنک کننده XMC-2400 از ماژولاسیون اولتراسونیک برای ایجاد پالس های فشار برای حرکت هوا استفاده می نماید.
این شرکت می گوید: وزن این تراشه کمتر از ۱۵۰ میلی گرم است و می تواند تا ۳۹ سانتی متر مکعب هوا را در هر ثانیه با ۱۰۰۰ پاسکال فشار حرکت دهد. روی این تراشه هیچ قطعه متحرکی مانند پروانه وجود ندارد که از کار بیفتد و طراحی نازک آن به این معنا است که می توان آنرا به صورت مستقیم روی اجزای مولد گرما مانند تراشه های APU و GPU قرار داد. همین طور در مقابل لطمه گرد و غبار و آب با استاندارد IP58 مقاوم است.
شرکت xMEMS تنها شرکتی نیست که خنک کننده فوق نازک و حالت جامد را دنبال می کند. تراشه های شرکت دیگری موسوم به فرور(Frore) به نام «ایرجت مینی»(AirJet Mini) و «ایرجت مینی اسلیم»( AirJet Mini Slim) می توانند ۱۷۵۰ پاسکال فشار هوا ایجاد کنند، اما بزرگتر و ضخیم تر از تراشه XMC-۲۴۰۰ هستند و به ترتیب ۲.۸ میلی متر و ۲.۵ میلی متر ضخامت دارند.
شرکت فرور نیز فناوری خودرا با تعبیه در مک بوک ایر به آزمایش گذاشت و بر اساس گزارش ها موفق شد گرما را از بین ببرد و منجر به بهبود عملکرد پایدار دستگاه شود.
همانطور که هاوس هولدر بیان می کند، فناوری xMEMS انعطاف پذیرتر است، برای اینکه بسیار نازکتر است و سازندگان همین طور می توانند گزینه های تهویه جانبی و بالا را انتخاب کنند. او انتظار دارد که تراشه خنک کننده XMC-2400 کمتر از ۱۰ دلار قیمت داشته باشد و چهار تا پنج شریک این شرکت تا انتهای سال جاری به آن دست یابند.
سایر تولیدکنندگان نیز می توانند آنرا در سه ماهه اول سال ۲۰۲۵ در اختیار بگیرند.
در این صورت شرکای xMEMS نظیر شرکت های TSMC و بوش می توانند به آسانی در ساخت اسپیکرهای امروزی خود از این تراشه های خنک کننده بهره ببرند و محصولات خودرا بهینه کنند. ضمن این که نیاز به تغییر تجهیزات یا خطوط تولید شرکتها نیست.
از آنجا که دستگاه هایی مانند آی پد پرو، نازکی فوق العاده ای را با عملکردی قدرتمند ارائه می کنند، نیاز به صورتی راهکار خنک کننده برای دستگاه های بسیار نازک احساس می شود و این چیزی است که در آینده لازم است.
منبع: مهندس وب
این مطلب را می پسندید؟
(0)
(0)
تازه ترین مطالب مرتبط
نظرات بینندگان در مورد این مطلب